在盛世景集團(tuán)16周年慶暨投資策略會上，盛世景集團(tuán)副總裁、科技投資負(fù)責(zé)人曹松先生以視頻的方式發(fā)表了《歐美極限施壓，半導(dǎo)體投資應(yīng)對之策》主題報告。報告從上游卡脖子領(lǐng)域國產(chǎn)化率提升和下游產(chǎn)業(yè)需求升級兩個維度闡述了盛世景在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資邏輯，并提出了覆蓋半導(dǎo)體企業(yè)全生命周期的一二級市場投資策略。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)凜冬下，把握卡脖子領(lǐng)域逆周期投資機(jī)遇
美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的優(yōu)勢是在于上游EDA&IP、半導(dǎo)體設(shè)備、零部件等，隨著美國制裁重點向上游延伸，相關(guān)公司受益于國產(chǎn)替代趨勢，未來3~5年仍有明確增量空間，我們應(yīng)優(yōu)先把握國產(chǎn)化率較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及半導(dǎo)體材料。
EDA國產(chǎn)化具有極強(qiáng)的必要性和迫切性。單點工具是EDA公司發(fā)展的起點，只有在具有足夠強(qiáng)的單點工具的基礎(chǔ)上，才能完善全流程EDA工具的開發(fā)。因此，我們關(guān)注單點具有競爭力或具有全流程工具并獲得迭代機(jī)會的國內(nèi)EDA公司。
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游是市場空間最廣闊的環(huán)節(jié)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受益于本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和重點政策扶持，保持高速增長。在該領(lǐng)域我們主要關(guān)注市場空間大、自給率低、國產(chǎn)化迫切的細(xì)分市場，具體來說包括測試設(shè)備、薄膜沉積、離子注入、涂膠顯影等設(shè)備的投資機(jī)會，同時半導(dǎo)體設(shè)備零部件有望成為下一個自主化重點。
半導(dǎo)體制造材料國產(chǎn)化率較低，僅為10%-20%，國內(nèi)廠商正在加緊推進(jìn)。該領(lǐng)域的存量替代邏輯更強(qiáng)，已有成熟產(chǎn)能的設(shè)備部件維保替換、半導(dǎo)體材料亦開啟加速驗證。隨著在晶圓廠不斷驗證調(diào)試和優(yōu)化，國產(chǎn)產(chǎn)品將不斷向著先進(jìn)制程去突破。我們重點關(guān)注國產(chǎn)化率相對低的光刻膠、靶材、掩膜版、拋光墊等細(xì)分領(lǐng)域。
半導(dǎo)體的下游應(yīng)用中，新能源與XR產(chǎn)業(yè)具備產(chǎn)業(yè)趨勢確定、技術(shù)路徑清晰、國產(chǎn)化明確三重優(yōu)勢，值得重點關(guān)注。汽車電動化帶動半導(dǎo)體需求增長，電力轉(zhuǎn)換與控制需求拉升功率半導(dǎo)體用量與規(guī)格需求；XR硬件設(shè)備放量帶來半導(dǎo)體投資機(jī)遇，下游創(chuàng)新將拉動XR設(shè)備核心環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體需求升級。
功率半導(dǎo)體是電力電子裝置實現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換及控制的核心器件，產(chǎn)品不依賴先進(jìn)制程。新能源汽車及風(fēng)光儲領(lǐng)域的 IGBT需求激增以及第三代半導(dǎo)體的加速滲透，是驅(qū)動行業(yè)天花板不斷上調(diào)主要動力。全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張疊加疫情影響，海外廠商交期延長價格上調(diào)，國內(nèi)客戶開始對國產(chǎn)功率器件進(jìn)行供應(yīng)認(rèn)證，按下了功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速鍵。
預(yù)計到2025年，中國新能源車用IGBT市場將超過230億元。國內(nèi)廠商中，時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微和宏微科技等廠商的IGBT產(chǎn)品已取得車企定點項目，聞泰科技和東微半導(dǎo)正在積極布局。相關(guān)上市公司估值處于近三年低位，帶來布局機(jī)會。車用SiC功率器件有望在2025年迎來替代奇點，創(chuàng)業(yè)公司業(yè)務(wù)進(jìn)展不輸龍頭廠商。斯達(dá)半導(dǎo)、BYD半導(dǎo)、時代電氣、臻驅(qū)科技、瞻芯電子、芯聚能已有SiC模塊上車應(yīng)用，建議在一級市場中優(yōu)先選擇業(yè)務(wù)進(jìn)度領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)資源豐富的企業(yè)。
當(dāng)前處于元宇宙的發(fā)展初期，算力基建和交互終端將率先發(fā)展，由此帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求擴(kuò)張。相較于移動互聯(lián)網(wǎng)時代，元宇宙所需的沉浸式虛實融合體驗對算力支撐、近眼顯示和主控核心三個環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體產(chǎn)品性能提出了全新需求，對應(yīng)高性能計算芯片、近眼顯示模組（顯示器件+光學(xué)透鏡）、主芯片三個領(lǐng)域的投資機(jī)會。
高性能計算芯片中GPU成熟度最高，全球市場由雙寡頭壟斷。高端GPU芯片的斷供將倒逼國內(nèi)客戶使用國產(chǎn)計算芯片，有助于國產(chǎn)廠商更多地實現(xiàn)自立自強(qiáng)。XR交互終端中，顯示器件沿Fast-LCD、LED、Micro LED迭代，考慮性能和成本的平衡，中短期內(nèi)是多種方案共存的格局；光波導(dǎo)片與AR顯示同步放量，瓏璟光電處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。XR主芯片玩家分為三大陣營，高通優(yōu)勢明顯，國內(nèi)AR廠商已經(jīng)開始采用華為海思、紫光展銳、瑞芯微、晶晨半導(dǎo)體的產(chǎn)品。
最后曹松先生提出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“常規(guī)PE項目聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭共同投資，Pre-IPO項目嚴(yán)控投資估值、推動并購重組，優(yōu)質(zhì)上市公司引進(jìn)戰(zhàn)投加地方政府招商”的全生命周期投資策略。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，盛世景前期已投資泰凌微電子、綠芯科技、晟合微電子、多維科技等優(yōu)質(zhì)項目，后續(xù)也將持續(xù)關(guān)注賽道發(fā)展趨勢、把握科技創(chuàng)新大勢。
